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蔡司工業(yè)CT的主要應(yīng)用方向及領(lǐng)域發(fā)布日期：2022-03-29 15:21:01
蔡司工業(yè)CT的主要應(yīng)用領(lǐng)域：
細(xì)節(jié)洞悉 測(cè)量
汽車(chē)、航空航天、醫(yī)療技術(shù)、電子、消費(fèi)品等各行業(yè)皆有其制造流程,往往會(huì)出現(xiàn)肉眼無(wú)法察覺(jué)的各類(lèi)潛 在缺陷。x 射線檢測(cè)技術(shù)開(kāi)辟了全新的應(yīng)用潛能,從內(nèi)部缺陷檢測(cè)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸測(cè)量 , 到材料結(jié)構(gòu)分析。
數(shù)模比對(duì) (公稱值/實(shí)際值比較)與 CAD 模型或者主件的偏差可 通過(guò)色差比對(duì)的形式進(jìn)行可視化。
尺寸測(cè)量
一次 工業(yè)CT 掃描即可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜內(nèi)外結(jié)構(gòu)特征的尺寸測(cè)量精度。
壁厚分析
通過(guò)色彩標(biāo)識(shí)表征內(nèi)部結(jié)構(gòu)的厚度。
模具及過(guò)程優(yōu)化
全方位的工件檢測(cè)為模具及生產(chǎn)流程提供了有價(jià)值的數(shù)據(jù)。
研發(fā)與逆向工程
借助 3D 體積數(shù)據(jù) , 可輕松創(chuàng)建 CAD 模型,從而大幅加快產(chǎn)品研發(fā)與逆向工程的效率。
檢測(cè)
缺陷分析
快捷探測(cè)縮孔、氣孔 、 裂紋及其它缺陷。
裝配控制
檢查裝配件的功能及組裝狀態(tài)。
連接技術(shù)控制
一次掃描可檢測(cè)焊接、熔接、粘合或鉚接是否無(wú)瑕疵。
電子元件測(cè)試
電子元件例如電路板或電池通過(guò) x 射線檢測(cè)實(shí)現(xiàn)缺陷快速可視化。
分析
結(jié)構(gòu)分析
借助于高分辨率 x 射線顯微鏡 實(shí)現(xiàn)良好的 3D 結(jié)構(gòu)特征呈現(xiàn)。
原位及 4D 分析
分析材料在外界影響及隨時(shí)間推移的表現(xiàn)。
表面紋理分析
分析內(nèi)外結(jié)構(gòu)的表面紋理。
纖維復(fù)合材料分析
清晰觀測(cè)復(fù)合材料中不同元素的 3D 分布及方向。
顆料尺寸及分布分析
顆粒尺寸及分布與材料硬度及強(qiáng)度相關(guān)。